PCB 제조

시제품부터 양산까지 PCB 제조: FR-4, 알루미늄 기판, 고Tg 소재, 임피던스 제어, ENIG/HASL/주석 마감.

1–16층

층수 1–16, 두께 0.4–3.2mm
최소 배선/간격 4mil, 최소 홀 0.2mm
ENIG, HASL-LF, 주석, OSP 마감
스택업 제안 포함 임피던스 제어
패널 또는 단판, 라우터/브이컷

포함 내용

납기: 시제품 5–8 영업일

기타 서비스

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