턴키 PCBA
BOM 하나와 Gerber 세트를 보내세요. 베어 보드를 제작하고, 자체 재고에서 부품을 구매·키팅하고, 자체 SMT 라인에서 조립하고, 자체 시험실에서 검사하여 완성품을 출하합니다 — 견적 하나, 일정 하나.
보드와 부품을 한 공급업체에 맡기는 이유
창구 하나, 넷이 아니라
제조·부품·조립·시험이 같은 회사에 있습니다. 풋프린트가 릴과 맞지 않거나 부품이 단종되면, 보드를 만드는 사람에게서 답이 나옵니다 — 서로 탓하는 공급업체 사슬이 아니라.
부품은 이미 확보
베이징 자체 창고와 파트너의 실시간 목록 덕분에 일반 수동 부품·커넥터·디스크리트·다수 IC는 Gerber 도착 시 이미 선반에 있습니다. 목록에 있는 것은 구매 절차 없이 바로 출하.
시험도 같은 건물에서
EMC 사전 평가, 방사·내성 스캔, 열·진동·습열 시험을 자체 무반사실에서 진행합니다. 빌드와 적합성 보고서 사이에 제3자 예약이 없습니다.
시제품과 양산을 같은 라인에서
5장이든 5,000장이든 같은 장비·같은 공정 관리로 제조하므로, 시제품이 양산 품질을 그대로 보여줍니다.
프로젝트 인계 방식 5가지
공급망을 얼마나 유지하고 얼마나 맡길지는 전적으로 귀하가 결정합니다.
| 방식 | 귀하 제공 | 당사 담당 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 풀 턴키 | Gerber + BOM + 수량 | 제조, 전 부품 구매, 조립, 시험, 포장 | 가장 많이 선택 인보이스 1장, 납기 1건. 약 50장 이상에서 가장 인기. |
| 부분 턴키 | Gerber + BOM + 보유 부품 | 제조, 나머지 구매, 전체 조립·시험 | 장납기·맞춤 부품을 보유하고 나머지를 채우길 원할 때 유용. |
| 위탁(키팅 완료) | Gerber + 보드 또는 완전 키팅 부품 | 조립과 시험만 | 공급망은 귀하가 통제. 라인은 귀하 공정에 맞춰 가동. |
| 키팅만 | Gerber + BOM | 부품 구매, 릴·보드별 라벨, 키트 출하 | 자체 조립 라인이 있고 구매 업무를 위탁하려는 고객용. |
| 퀵턴 시제품 | Gerber + BOM + 기한 | 최단 일정으로 제조·조달·조립·출하 | 가장 빠름 생산 일정이 아닌 단일 긴급 작업으로 — 초도품·엔지니어링 빌드용. |
숫자로 보여주는 역량
아래 수치는 당사 견적 기준입니다 — 모든 빌드에 대한 헤드라인 사양이 아닙니다.
베어 보드 제조
- 층수 1–16, 두께 0.4–3.2 mm
- 최소 배선/간격 4 mil, 최소 완성 홀 0.2 mm
- FR-4, 고Tg FR-4, 알루미늄 기판
- ENIG, 무연 HASL, 주석, OSP 마감
- 빌드 전 스택업 제안 포함 임피던스 제어
- 시제품 납기 5–8 영업일
SMT 조립
- Samsung SM-481 고속 마운터 ×2
- 장착 정밀도 ±0.05 mm, 0201 수동 부품까지
- BGA·QFN·QFP·파인피치, X-Ray 검증
- Omron SPI VP-5200 솔더 페이스트 검사 인라인
- 10존 Heller 리플로, 무연 프로파일
- 보드 최대 400×400 mm, 두께 0.4–4.0 mm
- 조립 납기 1–4 영업일
스루홀 & 혼합
- 선택 솔더 팔레트 포함 더블 웨이브 솔더링
- 커넥터·트랜스·대형 전해콘덴서 수작업 솔더링
- 리드 트리밍, 세척, 컨포멀 코팅(요청 시)
- SMT와 THT를 한 라인에서 — 벤더 간 이동 없음
- 납기 1–3 영업일
시험·검사
- 리플로 후·웨이브 후 AOI
- BGA·QFN·하단 단자 패키지 X-Ray
- 귀하 또는 당사 사양의 ICT·기능 시험
- EMC: 방사·전도 방출, RS, ESD, EFT/버스트, 서지
- 환경: 열·습열·진동·염수 분무·UV·강우·분진
- 유닛별 시험 보고서·시리얼화 가능
스텐실·치공구
- 레이저 가공 SUS304, 0.10–0.15 mm
- 600×400 mm 프레임형/무프레임
- 나노 코팅·전해 연마 개구
- 웨이브 팔레트, 시험 지그, 치구
- 납기 1–2 영업일
빌드 진행 방식
- 파일 접수Gerber RS-274X, 픽앤플레이스/센트로이드 파일, 수량·참조 지정자 포함 BOM.
- DFM·BOM 검토스택업·개구·간격을 확인하고 BOM을 제조사 번호와 대조.
- 견적행별 가격, 행별 재고 명시, 대안 표시, 납기 확약.
- 제조합의된 스택업으로 베어 보드 제작, 지정 시 임피던스 쿠폰 포함.
- 키팅자체 재고에서 우선, 부족분 구매. 릴·보드별 라벨.
- SMT 조립페이스트 인쇄와 SPI, 장착, 리플로, AOI, 은닉 접합 X-Ray.
- 스루홀웨이브 또는 선택 솔더링, 이형 부품 수작업, 이후 세척.
- 시험합의 절차의 ICT·기능 시험, 필요 시 EMC·환경 시험.
- 포장·출하정전기 방지 포장, 건조제 포함 방습 백, 통합 발송.
견적에 필요한 것
여섯 가지면 질문 투성이가 아닌 완성된 견적이 돌아옵니다.
Gerber 파일
확장 Gerber RS-274X, 드릴 파일(Excellon)과 라우팅 레이어.
BOM
제조사 부품번호, 참조 지정자, 보드당 수량. 당사 BOM 도구가 포맷을 잡아줍니다.
픽앤플레이스 파일
참조별 X·Y·회전 포함 센트로이드 파일.
수량
시제품 수량과 예상 반복·양산 수량 — 둘 다 가격에 영향.
시험 요구
ICT, 기능 시험, EMC 사전 평가 또는 환경 시험, 필요한 증빙.
목표 일정·예산
단순 거절 대신 빌드 순서나 대체 부품을 제안할 수 있도록.
읽을 수 있는 파일 형식
| Gerber | RS-274X, 레이어별 파일 1개 + 솔더 마스크·실크 |
|---|---|
| 드릴 | Excellon, 도금·비도금 홀 분리 |
| 픽앤플레이스 | 센트로이드/XY 파일: 참조, X, Y, 회전, 면 |
| BOM | Excel/CSV: 부품번호, 제조사, 참조, 보드당 수량 |
| 조립 도면 | 선택 사항이나 극성·이형 부품·기계적 한계 확인에 유용 |
| 시험 절차 | 선택: 귀하 절차, 또는 당사가 승인용으로 작성 |
지금 사용해보기
재고와 BOM 대조
부품번호와 수량을 BOM 검사기에 붙여넣으면, 어떤 행을 보유하고 있고 어떤 것이 파트너에 있으며 어떤 것을 구매해야 하는지 즉시 보여주고, 목록을 문의로 전환합니다.
구매자가 먼저 묻는 질문
제조사 부품번호가 없는 BOM도 처리할 수 있나요?
가능하지만 시간과 정확도가 필요합니다. 가진 것 — 설명, 공급업체 코드, 링크, 부품 사진 — 을 보내주시면 식별해 드립니다. 식별되지 않은 행은 가정으로 견적하고 빌드 전에 확인합니다.
BOM의 한 행이 단종이거나 납기 20주면 어떻게 되나요?
확정 후가 아니라 확정 전에 알 수 있습니다. 견적 단계에서 보유 대체품·타사 호환품·귀하 공급품 옵션을 표시합니다. 운용 중 장비용 단종 로직·메모리·프로그래머블 부품도 보유합니다.
같은 주문에서 위탁과 턴키를 함께 쓸 수 있나요?
가능합니다. 일반적으로 고가·맞춤 디바이스는 귀하가 보내고 수동 부품과 보드는 당사가 구매합니다. 유지할 행을 알려주시면 견적에 반영합니다.
시제품으로 양산 품질을 알 수 있나요?
알 수 있습니다 — 시제품과 양산은 같은 장비·같은 관리로 진행됩니다. 차이는 치공구와 일정이지 공정이 아닙니다.
기존 보드의 EMC 불량에 대응할 수 있나요?
가능합니다. 자체 3m 전자파 무반사실에서 방사·내성 스캔을 수행하고, 엔지니어가 라인 옆에 있어 실패한 스캔을 보고에 그치지 않고 진단합니다.
최소 주문 수량이 있나요?
최소 주문 금액은 없습니다. 퀵턴 시제품과 단판도 환영합니다 — 필요한 날짜를 알려주시면 가능 여부를 솔직히 말씀드립니다.
