PCB 制板

从打样到量产的 PCB 制板：FR-4、铝基板与高 Tg 材料，支持可控阻抗、沉金/喷锡/沉锡表面处理。

1–16 层

层数 1–16，板厚 0.4–3.2mm
最小线宽/间距 4mil，最小孔 0.2mm
沉金、无铅喷锡、沉锡与 OSP 表面处理
可控阻抗并提供叠层方案
拼板交付或单板，V-CUT 或锣边

包含内容

交期: 打样 5–8 个工作日

其他服务

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