一站式 PCBA
发来一份 BOM 和一份 Gerber，我们制板、从自有库存采购或配齐元器件、在自己的 SMT 产线贴装、在自己的实验室测试，最终交付成品——一份报价、一个排期。
板卡与元器件，为什么交给一家
一个对接方，而不是四个
制板、元器件、贴装和测试都在同一家公司。当封装和料卷对不上、或某颗料停产时，答案来自正在生产这块板的人，而不是一串互相推诿的供应商。
元器件我们已经备好
北京自有仓库加上合作伙伴的实时清单，意味着常用无源件、连接器、分立器件和相当数量的 IC，在 Gerber 到达时已经摆在货架上。清单上的任何料，都不需要再走一轮采购。
测试就在同一栋楼
EMC 预测试、辐射与抗扰度扫描，以及热、振动、湿热试验都在我们自己的暗室进行。从生产到合规报告之间，没有第三方预约。
打样与量产同一条产线
五块板和五千块板用同样的设备、同样的工艺管控生产，所以打样板真实反映了量产质量。
五种项目交接方式
供应链你留多少、我们接多少，完全由你决定。
| 合作方式 | 你提供 | 我们负责 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 全包（Full turn-key） | Gerber + BOM + 数量 | 制板、采购全部元器件、贴装、测试、包装 | 最常选 一张发票、一个交期。约 50 块以上的量最受欢迎。 |
| 部分全包（Partial turn-key） | Gerber + BOM + 你已有的料 | 制板、采购其余部分、整体贴装与测试 | 适合你手上有长交期或定制料、希望我们补齐其余部分的情况。 |
| 客供料（Consignment） | Gerber + 板子或已配齐的元器件 | 仅贴装与测试 | 供应链由你掌控；产线按你的工艺和随工单运行。 |
| 仅配单（Kitting only） | Gerber + BOM | 采购元器件、按卷和按板贴标、发配套料 | 适合自己有产线、希望把采购工作外包的客户。 |
| 快速打样（Quick-turn） | Gerber + BOM + 一个期限 | 以最短周期制板、采购、贴装、发货 | 最快 作为单一加急任务而非生产排期——用于首件和工程样机。 |
用数字说话的能力
下面是我们的报价基准数据——不是为每种可能的生产都堆砌的规格标题。
裸板制作
- 层数 1–16，板厚 0.4–3.2 mm
- 最小线宽/间距 4 mil，最小成品孔径 0.2 mm
- FR-4、高 Tg FR-4、铝基板
- 沉金、无铅喷锡、沉锡和 OSP 表面处理
- 可控阻抗，生产前提供叠层方案
- 打样周期 5–8 个工作日
SMT 贴装
- 2 台三星 SM-481 高速贴片机
- 贴装精度 ±0.05 mm，可贴 0201 无源件
- BGA、QFN、QFP 及细间距器件；X-Ray 验证
- 欧姆龙 SPI VP-5200 锡膏检测在线进行
- 10 温区 Heller 回流焊，无铅曲线
- 最大板尺寸 400 × 400 mm，厚度 0.4–4.0 mm
- 贴装周期 1–4 个工作日
插件与混合工艺
- 双波峰焊，带选择性焊接托盘
- 连接器、变压器和大电解电容手工焊接
- 剪脚、洗板和选择性三防喷涂（按需）
- SMT 与 THT 同一产线完成——无需在不同供应商间周转
- 周期 1–3 个工作日
测试与检测
- 回流焊后与波峰焊后 AOI
- BGA、QFN 及底面端接封装 X-Ray
- 按你或我们的规格做 ICT 与功能测试
- EMC：辐射与传导发射、RS、ESD、EFT/浪涌
- 环境：热、湿热、振动、盐雾、紫外、淋雨与沙尘
- 可按单提供测试报告与序列化
钢网与工装
- 激光切割 304 不锈钢，0.10–0.15 mm
- 600 × 400 mm 带框或无框钢片
- 纳米涂层与电抛光开口
- 波峰焊托盘、测试治具与工装
- 周期 1–2 个工作日
一个订单如何流转
- 文件进来Gerber RS-274X、贴片或坐标文件、带数量和位号的 BOM。
- DFM 与 BOM 审核检查叠层、开口和间距，并把 BOM 对照厂商型号核对。
- 报价逐行报价、逐行注明库存、标注替代料、承诺交期。
- 制板按约定叠层制作裸板，需要时附阻抗测试条。
- 配单先从自有库存取料，再采购缺料；按卷、按板贴标。
- SMT 贴装印刷与 SPI 检测、贴装、回流焊、AOI、隐藏焊点 X-Ray。
- 插件波峰焊或选择性焊接，异形件手工处理，然后洗板。
- 测试按约定流程做 ICT 与功能测试，需要时加 EMC 或环境试验。
- 包装发货防静电包装、带干燥剂的防潮袋、合并发运。
报价需要什么
六样东西，报价就能一次给全，而不是满篇问题。
Gerber 文件
RS-274X 扩展 Gerber，加上钻孔文件（Excellon）和任何布线层。
BOM
厂商型号、位号和每板数量。我们的 BOM 工具可帮你整理格式。
贴片文件
含每个位号 X、Y 和旋转角度的坐标文件，避免我们猜测贴装位置。
数量
打样数量，以及预期的重复或量产数量——两者都影响价格。
测试要求
ICT、功能测试、EMC 预测试或环境试验，以及你需要的证明。
目标日期与预算
以便我们提出生产顺序或替代料方案，而不是简单拒绝。
我们能读的文件格式
| Gerber | RS-274X，每层一个文件，加阻焊层和丝印层 |
|---|---|
| 钻孔 | Excellon，金属化孔与非金属化孔分开 |
| 贴片 | 坐标/XY 文件：位号、X、Y、角度、面 |
| BOM | Excel 或 CSV：型号、厂商、位号、每板数量 |
| 装配图 | 可选但有助于极性、异形件和机械限制的确认 |
| 测试规程 | 可选：用你的规程，或我们起草一份供你确认 |
立即试用
买家最先问的问题
没有厂商型号的 BOM 你们能处理吗？
可以，但会耗费时间并影响准确度。把你能提供的都发来——描述、供应商代码、链接、零件照片——我们来识别。每一行无法识别的料都会作为假设报价，并在生产前与你确认。
如果 BOM 里有一行停产了、或是 20 周的交期怎么办？
你在下单前就会知道，而不是下单后。报价阶段我们就会标注，并给出选项：我们持有的替代料、其他厂商的交叉替换、或你自己供料。我们也会为在役设备保留停产的逻辑、存储和可编程器件。
同一订单能同时用客供料和全包吗？
可以。常见做法是你发来昂贵的或定制器件，我们采购无源件和板子。说明哪些行由你保留，报价会相应体现。
打样板能反映量产质量吗？
能——打样和量产用同样的设备、同样的管控。差别在于工装和排期，而不是工艺。
已有板子出现 EMC 问题，你们能帮忙吗？
可以。我们自己的 3 米电波暗室能做辐射与抗扰度扫描，工程师就在产线旁边，所以一次失败的扫描能被诊断，而不只是被报告。
有最小起订量吗？
没有最低起订金额。快速打样和单板都欢迎——告诉我们你需要的日期，我们会如实告诉你能否做到。
