ターンキーPCBA
BOMとGerber一式をお送りください。生基板を製造し、自社在庫から部品を調達・キッティングし、自社SMTラインで実装、自社試験室で検査、完成品を出荷——見積り1件・スケジュール1件。
基板と部品をひとつのサプライヤーに
窓口は1つ、4つではない
基板製造・部品・実装・試験が同じ会社にあります。フットプリントがリールと合わない、部品がEOLになったときも、答えは基板を造る担当者から返ってきます——互いに責任をなすりつけ合うサプライヤーの連鎖ではありません。
部品はすでに確保済み
北京の自社倉庫とパートナーのリアルタイムリストにより、一般的な受動部品・コネクタ・ディスクリート・多くのICはGerber到着時に棚にあります。リストにあるものは調達ラウンドなしで出荷できます。
試験も同じ建物で
EMC事前評価、エミッション・イミュニティスキャン、熱・振動・湿熱試験は自社暗室で実施。ビルドから適合レポートの間に第三者予約はありません。
試作も量産も同じライン
5枚も5,000枚も同じ設備・同じ工程管理で製造するため、試作が量産品質を正しく示します。
プロジェクトの引き渡し方 5通り
サプライチェーンのどこまでを御社が持ち、どこから当社が担うかは完全に御社次第です。
| 方式 | 御社提供 | 当社対応 | 備考 |
|---|---|---|---|
| フルターンキー | Gerber + BOM + 数量 | 基板製造、全部品調達、実装、試験、梱包 | 最も選ばれる 請求書1枚、納期1件。約50枚以上で最も人気。 |
| パーシャルターンキー | Gerber + BOM + 御社保有の部品 | 基板製造、残りを調達、全体を実装・試験 | 長納期・特注部品を御社が持ち、残りを当社が補う場合に有効。 |
| 預託（キッティング済み） | Gerber + 基板または完全キッティング部品 | 実装と試験のみ | サプライチェーンは御社管理。ラインは御社の工程に従い稼働。 |
| キッティングのみ | Gerber + BOM | 部品調達、リール・基板ごとにラベル、キット出荷 | 自社実装ラインを持ち、調達作業を外注したいお客様向け。 |
| クイックターン試作 | Gerber + BOM + 期限 | 最短工程で製造・調達・実装・出荷 | 最速 量産計画ではなく単一の特急案件として——初回品・エンジニアリングビルド向け。 |
数字で示す能力
以下の数値は当社の見積基準です——あらゆるビルド向けの見出しスペックではありません。
生基板製造
- 層数1–16、基板厚0.4–3.2 mm
- 最小線幅/間隔4 mil、最小仕上がり穴径0.2 mm
- FR-4、高Tg FR-4、アルミ基板
- ENIG、鉛フリーHASL、スズ、OSP仕上げ
- ビルド前にスタックアップ提案付きの特性インピーダンス制御
- 試作納期5–8営業日
SMT実装
- Samsung SM-481高速実装機 ×2
- 実装精度±0.05 mm、0201受動部品まで
- BGA・QFN・QFP・ファインピッチ、X線検証
- Omron SPI VP-5200はんだペースト検査をライン内で
- 10ゾーンHellerリフロー、鉛フリープロファイル
- 基板サイズ最大400×400 mm、厚さ0.4–4.0 mm
- 実装納期1–4営業日
スルーホール & 混載
- 選択はんだパレット付きダブルウェーブはんだ
- コネクタ・トランス・大型電解コンデンサの手はんだ
- リードカット、基板洗浄、コンフォーマルコーティング（要望時）
- SMTとTHTを同一ラインで——ベンダー間移動なし
- 納期1–3営業日
試験・検査
- リフロー後・ウェーブ後のAOI
- BGA・QFN・底面端子パッケージのX線
- 御社または当社仕様によるICT・機能試験
- EMC：放射・伝導エミッション、RS、ESD、EFT/バースト、サージ
- 環境：熱・湿熱・振動・塩水噴霧・UV・降雨・粉塵
- ユニットごとの試験報告・シリアル化に対応
ステンシル・治具
- レーザー加工SUS304、0.10–0.15 mm
- 600×400 mmフレーム付き/なし
- ナノコーティング・電解研磨開口
- ウェーブパレット、試験治具、ジグ
- 納期1–2営業日
ビルドの進み方
- ファイル受領Gerber RS-274X、実装・センターファイル、数量とリファレンス指定子付きBOM。
- DFM・BOMレビュースタックアップ・開口・クリアランスを確認し、BOMをメーカー型番と照合。
- 見積り行ごとの価格、行ごとの在庫明示、代替案提示、納期確約。
- 基板製造合意スタックアップで生基板を製造、指定時はインピーダンスクーポン付き。
- キッティングまず自社在庫から、不足分を調達。リール・基板ごとにラベル。
- SMT実装ペースト印刷とSPI、実装、リフロー、AOI、隠れ接合部のX線。
- スルーホールウェーブまたは選択はんだ、異形部品は手作業、その後洗浄。
- 試験合意手順によるICT・機能試験、必要時EMC・環境試験。
- 梱包・出荷帯電防止梱包、乾燥剤入り防湿袋、一括発送。
見積りに必要なもの
6点あれば、質問だらけではなく完成した見積りが返ります。
Gerberファイル
拡張Gerber RS-274X、ドリルファイル（Excellon）とルーティング層。
BOM
メーカー型番、リファレンス指定子、基板あたり数量。当社BOMツールが整形します。
実装ファイル
リファレンスごとのX・Y・回転を含むセンターファイル。
数量
試作数量と想定リピート・量産数量——どちらも価格に影響します。
試験要件
ICT、機能試験、EMC事前評価または環境試験、および必要な証明。
目標日・予算
単に断るのではなく、ビルド順序や代替部品を提案できるように。
読み取り可能なファイル形式
| Gerber | RS-274X、層ごとに1ファイル＋ソルダーマスク・シルク |
|---|---|
| ドリル | Excellon、メッキ穴・非メッキ穴を分離 |
| 実装 | センターファイル/XY：リファレンス、X、Y、回転、面 |
| BOM | Excel/CSV：型番、メーカー、リファレンス、基板あたり数量 |
| 組立図 | 任意だが極性・異形部品・機械的制約の確認に有効 |
| 試験手順 | 任意：御社の手順、または当社が承認用に作成 |
今すぐ試す
在庫とBOMを照合
型番と数量をBOMチェッカーに貼り付けると、どの行を当社が保有し、どれがパートナーにあり、どれを調達すべきかが即座に分かり、そのまま一覧を問い合わせにできます。
バイヤーが最初に聞く質問
メーカー型番のないBOMでも対応できますか？
可能ですが時間と精度を要します。お持ちのもの——説明、サプライヤーコード、リンク、部品写真——を送ってください。当社が特定します。特定できない行は仮定として見積り、ビルド前に確認します。
BOMの1行が廃番や納期20週の場合どうなりますか？
確定後ではなく確定前に分かります。見積り段階で、当社保有の代替品・他社の互換品・御社支給品の選択肢を示します。稼働中設備向けに廃番のロジック・メモリ・プログラマブル部品も保持しています。
同一注文で預託とターンキーを併用できますか？
可能です。一般的なのは、高価・特注デバイスを御社が送り、受動部品と基板を当社が購入する形です。保持する行を伝えていただければ見積りに反映します。
試作から量産品質は分かりますか？
分かります——試作と量産は同じ設備・同じ管理で行われます。違いは治具とスケジュールであり、工程ではありません。
既存基板のEMC不良に対応できますか？
可能です。自社3m電波暗室でエミッション・イミュニティスキャンを実施し、エンジニアはラインの隣にいるため、失敗したスキャンを報告だけでなく診断できます。
最小注文数量はありますか？
最低注文金額はありません。クイックターン試作や単板も歓迎です——必要な日付を伝えていただければ、実現可能かを正直にお答えします。
