Werk Peking · Büro Tianjin — elektronische Bauteile & Leiterplattenbestückung
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Leiterplattenfertigung

PCB-Fertigung vom Prototyp bis zur Serie: FR-4, Aluminiumsubstrat und High-Tg-Material, mit kontrollierter Impedanz und ENIG-/HASL-/Zinn-Oberflächen.

1–16 Lagen

  • Lagen 1–16, Plattendicke 0,4–3,2 mm
  • Min. Leiterbahn/Abstand 4 mil, min. Loch 0,2 mm
  • ENIG, HASL-LF, Zinn und OSP
  • Kontrollierte Impedanz mit Stack-up-Vorschlag
  • Nutzen oder Einzelplatinen, gefräst oder geritzt
    • Enthalten
    Lieferzeit: Prototypen 5–8 Werktage

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